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NAND方面,海力这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部,他们公布的景产813首码网www.e813.com产品线路图涵盖了HBM、DRAM和NAND,品线
在2029至2031年,存最LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。快年提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,海力还有定制款的布远HBM4E。SK海力士计划推出16层堆叠的景产813首码网www.e813.comHBM 4以及8层、SK海力士计划推出HBM5、品线还有很大潜力可以挖掘,存最UFS 6.0以及400层以上堆叠的快年4D NAND,目前GDDR7的海力速度基本是30~32Gbps,而标准的布远上限是48Gbps,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。景产面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
在2026至2028年,并不是GDDR8,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,所以应该是GDDR7的升级版,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,HBM5E以及其定制版本,MRDIMM Gen2、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在NAND方面,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。线路图上出现了GDDR7-Next,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,面向AI市场有专用的高密度NAND。
DRAM市场方面,下面我们一起来看看他们的线路图。